Természetesen a chipgyártó is jelen volt Barcelonában, és azért ők sem maradhattak bejelentés nélkül.
Lassan már a könyökén jöhet ki mindenkinek az 5G, pedig csak márciust írunk, úgyhogy bőven lesz még erről szó. De a Qualcomm vázolta a terveit a közeljövőre. Jelenleg, ha ötödik generációs mobilról beszélünk (Samsung, LG, Xiaomi stb.) még úgy kell elképzelni, hogy a processzor mellett – ami a legtöbb esetben a Snapdragon 855 – van a kiegészítő X50 modem, ami egy különálló egység, és ez képes csatlakozni az új adatátviteli szabványhoz. Nos, a chipgyártó ígérete szerint 2020-ra ez megváltozik, és olyan lapkakészletet kínál majd a partnereknek, amelyekre már integrálva lesz az 5G modem. A neve még ismeretlen, de ha maradnak a bevett szokásoknál, az elnbevezése Snapdragon 865 lesz – persze elképzelhető, hogy új korszak kezdődik náluk, és teljesen más nevet adnak neki.
Jelenleg így néz ki egy 5G-s telefon chipsetje
Arra is ígéretet tettek, hogy a 4G LTE modemmel szerelt lapkákhoz képest az új energiatakarékosabb lesz – ez a szabványban is benne van, így ez elvárható. Ezeknek a megoldásoknak köszönhetően több hely lesz a mobilokban, amennyiben a mostani paramétereket tekintjük, de ha nem csökkentik a fizikai méretet, akkor értékes helyet nyernek a gyártók, azt pedig kitölthetik például nagyobb akkumulátorral. Így a készülék készenléti ideje jócskán nőhet, mivel a nagyobb akku, és a kisebb energiafogyasztással a fogyasztók számára is észrevehető lesz a plusz erő. A San Diegó-i gyártó már június végén elérhetővé teszi az első mintákat a gyártóknak, így a következő évben már megjelenhetnek ezzel az új generációs chippel szerelt mobilok.
A Qualcomm persze nem állt meg ennyivel, nemrégiben be is jelentették a következő generációs 5G-s chipjüket, ami az X55 nevet kapta a keresztségben, és az elméleti 7 Gbps letöltési sebességet is kínálhatja. Ez már szélesebb kompatibilitással rendelkezik a lapkakészletek tekintetében, így nem kell feltétlenül a 855-ös processzorral párosítani. Ebből is látszik, hogy gőzerővel zajlanak a fejlesztések a színfalak mögött, így a 2020-as évben már elérhető lesz háromféle platform is a gyártó kínálatában: a kombinált chipkészlet, valamint az X50 és X55 kiegészítő modemmel kínált megoldások – talán már a középkategóriában is lesz elérhető 5G képes mobil – csak addig legyen bármilyen, használható lefedettséggel rendelkező terület is, a szolgáltatók nélkül nem sokra megyünk az új chipekkel.
